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导热阻燃灌封胶成分分析配方化验检测

¥4000元
发布日期:2020-11-09     浏览量:304
一、导热阻燃灌封胶概述

导热阻燃灌封是一种低粘度,阻燃,两组分加成型硅胶导热灌封料。它可以在室温或加热下固化。温度越高,固化越快。在固化过程中,它不会散发热量,不会腐蚀并且不会产生任何副产物。适用于电子零件和固定部件的绝缘,防水,防潮,防霉,防尘,耐化学药品,耐黄变和耐候性。

导热阻燃灌封胶的主要特点是粘合力强,固化后硬度高。导热阻燃灌封胶的主要特性是杰出的耐候性,固化后的良好弹性以及相对较低的硬度。它广泛用于各种电子元件的导热性,绝缘性,灌封性,粘附性和耐冲击性。

二、灌封胶简介

灌封是将粘合剂机械或手动倒入装有电子元件和电路的设备中,并在常温或加热条件下固化,从而成为具有优异性能的热固性聚合物绝缘材料。加强电子设备的完整性,提高抵抗外界冲击和振动的能力;改善内部元件与电路之间的绝缘,有利于设备的小型化和轻量化;避免部件和电路直接暴露,提高设备的防水防潮性能,并改善性能和稳定性参数。

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三、导热阻燃灌封胶成分分析配方化验检测提示

1.从低到高的完整热导率系列,固化产物的热膨胀系数非常低。它不是亲水性的,可以防止水分和灰尘影响零件。

2.加成型反应后,在固化过程中不会发生体积变化,从而减少了包装组件的应力。

3.它在相同的导热率下具有低粘度和良好的流平性。适用于小模块的灌封,轻松排出蒸汽气泡。

4.它通过增塑而固化,并且不会因局部环境中封闭温度的升高而分解。没有底漆,它对金属和电子表面具有很强的附着力。
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